发布主体：哈尔滨工业大学（以下简称“招标人”）

为保障学校科研工作、教学实验及校园信息化建设的顺利推进，满足科研数据存储、实验设备数据处理等核心需求，招标人就“存储芯片和解决方案的设计、研发及应用项目”组织公开招标工作，经法定招标流程，确定中标单位，现将中标结果及相关事宜详细公告如下：

一、中标结果

本项目经评标委员会严格按照招标文件规定的评标标准、技术参数及商务要求，对所有有效投标文件进行综合评审、量化打分，最终确定唯一中标单位，具体信息如下：

•中标单位：深圳市天勤半导体有限公司

•社会信用代码：91440300MAD45CLJ37

•中标单位地址：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道 1 号粤美特大厦 15 层（具体办公地址可联系中标单位核实）

•中标金额：人民币 510.32 万元（大写：伍佰壹拾万叁仟贰佰元整），该金额包含存储芯片设计研发、解决方案定制、设备调试、技术培训、质保服务等全部相关费用，无任何额外增补费用。

•交付周期：150 天（自合同正式签署之日起计算，完成全部存储芯片的设计、研发、样品测试、批量生产，以及配套解决方案的研发、调试、部署及应用落地，确保项目整体通过招标人验收）。

二、项目基本信息

•项目名称：存储芯片和解决方案的设计、研发及应用

•项目编号：HIT-2025-SC-08（该编号为招标人内部项目管理编号，用于项目文件归档、进度跟踪及款项结算）

•招标人：哈尔滨工业大学，负责本项目的需求提出、验收把关、款项支付及相关协调工作，具体由学校采购中心牵头推进。

开标时间：2025 年 10 月 8 日 09:30（北京时间），逾期送达的投标文件将不予受理。

招标方式：公开招标，共收到 7 家单位的投标文件，经资格审查，6 家单位符合投标资格，进入评标环节。

三、主要技术要求（详细摘要）

（一）存储芯片设计研发要求

本项目研发的存储芯片需适配哈尔滨工业大学科研实验、教学实训等多场景需求，具体技术要求如下：

•低功耗与宽温适配：芯片采用低功耗设计方案，静态功耗≤50mW，动态功耗≤200mW，适配科研设备在极端环境下的运行需求，工作温度范围覆盖 -40℃~85℃，可稳定运行于高低温实验场景、户外科研监测设备等特殊环境。

•可靠性与纠错能力：具备 ECC（Error Correction Code）纠错功能，可自动纠正单比特错误、检测双比特错误，纠错速率≥100Mbps，确保科研数据、实验数据传输过程中无丢失、无错误，保障数据完整性。

•兼容性与定制化：兼容学校现有科研服务器、实验终端、数据采集设备等硬件架构，支持 PCIe 4.0、SATA 3.0 等主流接口，可根据不同科研团队的需求，定制 8GB~128GB 不同规格的存储容量，满足不同科研项目的数据存储需求。

•多场景适配：可广泛应用于学校科研终端、云计算平台、实验数据采集设备、教学实训系统等场景，支持数据高速读写，读写速率≥1GB/s，满足科研数据批量处理、实时传输的需求。

（二）解决方案研发及应用要求

配套存储解决方案需与存储芯片深度适配，贴合学校科研数据管理特点，具体要求如下：

•数据安全保障：支持 AES-256 数据加密算法，对存储的科研数据、实验数据进行全程加密保护，防止数据泄露、篡改；具备智能备份功能，可设置定时备份、增量备份、全量备份三种模式，备份速率≥500MB/s，同时支持快速恢复功能，数据恢复时间≤30 分钟，确保数据安全可追溯。

•高速传输与兼容性：适配科研场景下的高速数据传输需求，支持 5G 高速网络接入，数据传输延迟≤10ms，可无缝对接学校现有数据管理系统、科研管理平台、校园一卡通系统等，实现数据互联互通，无需额外改造现有系统。

•可扩展性与协同管理：解决方案具备良好的可扩展性，可根据学校科研规模的扩大、存储需求的增加，灵活扩展存储容量和节点数量；支持多终端协同管理，科研人员可通过电脑、平板、手机等终端，远程访问、管理存储数据，实现多人协同办公，提升科研效率。

•合规性要求：符合《中华人民共和国数据安全法》《科研数据管理办法》等相关法律法规及行业标准，适配哈尔滨工业大学科研数据管理规范，确保设计研发成果可通过学校科研成果审核及相关部门合规检查。

四、商务与服务要求

•质保期：项目整体验收合格之日起，质保期不少于 24 个月。质保期内，中标单位需免费提供芯片维修、更换、系统调试等服务，接到故障通知后，2 小时内响应，24 小时内到达现场处理，确保设备及系统正常运行。

•技术保障：质保期结束后，中标单位需提供不少于 5 年的技术支持服务，包括系统升级、故障排查、技术咨询、方案优化等，技术支持费用已包含在中标金额内，招标人无需额外支付。

•培训服务：提供不少于 3 轮现场技术培训，每轮培训时长不少于 8 小时，培训对象包括学校采购中心工作人员、科研团队技术人员、设备管理员等，培训内容涵盖芯片操作、系统调试、故障处理、日常维护等，确保相关人员熟练掌握解决方案的操作与维护方法，培训结束后组织考核，考核合格后方可完成培训环节。

•交付地点：哈尔滨工业大学本部（哈尔滨市南岗区西大直街 92 号）及指定校区（威海校区、深圳校区）指定地点，中标单位需负责货物的运输、装卸、安装、调试，确保货物完好无损送达指定地点。

•付款方式：合同签署后，招标人支付中标金额的 30%作为预付款；项目完成设计、研发及部署，经招标人初步验收合格后，支付中标金额的 50%；项目整体验收合格，且质保期满 6 个月无质量问题后，支付剩余 20%款项（具体付款节点及比例以双方签署的正式合同为准）。

五、公告期限

自本公告发布之日（2026 年 5 月 25 日）起 3 个工作日，即 2026年 5月 25 日至 2026 年 5 月 28 日。公告期间，任何单位或个人均可对中标结果提出异议，逾期未提出的，视为无异议，中标结果正式生效。

六、其他说明

•本项目不接受联合体投标，严禁中标单位挂靠、转包本项目，严禁将项目拆分给第三方实施。若发现中标单位存在挂靠、转包行为，招标人有权解除合同，没收履约保证金，并追究中标单位的违约责任，同时将其列入招标人不良合作名单。

•中标供应商须严格遵守《半导体产品供应链安全与合规协议》，确保存储芯片及解决方案的设计研发成果知识产权合法合规，无任何侵权纠纷（包括专利权、商标权、著作权等），若因知识产权问题引发纠纷，由中标单位承担全部责任，给招标人造成损失的，中标单位需全额赔偿。

•所有设计研发成果须满足国内科研行业技术标准、数据安全合规要求，严格适配哈尔滨工业大学科研业务规范、数据管理要求，确保成果可直接应用于学校科研、教学等相关工作，若成果不符合要求，中标单位需无偿进行整改，直至满足要求，整改费用由中标单位承担。

•中标单位需在项目实施过程中，定期向招标人提交项目进度报告（每月至少 1 次），汇报项目设计、研发、调试等进展情况，接受招标人的监督检查，招标人有权根据项目进度情况，要求中标单位调整实施计划。

七、合同签订

请中标供应商于2026年5月28日前（工作日，9:00-11:30、14:30-17:00），持以下材料前往哈尔滨工业大学采购中心签署正式合同，逾期未签署合同且无正当理由的，视为自动放弃中标资格，招标人将重新组织招标或选择其他中标候选人。

•法定代表人身份证明及授权委托书（加盖单位公章，授权委托书需明确授权范围及有效期）；

•中标单位营业执照、社会信用代码证复印件（加盖单位公章）；

•相关资质证书（如半导体产品研发资质、质量管理体系认证等，加盖单位公章）；

•履约保证金缴纳凭证（履约保证金金额为中标金额的 5%，缴纳方式以双方协商为准）。

•招标人：哈尔滨工业大学

•联系地址：哈尔滨市南岗区西大直街 92 号哈尔滨工业大学采购中心 302 室

•联系人：赵经理

特此通知。

招标单位：哈尔滨工业大学（加盖单位公章处）

日期：2026年5月25日